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申请/专利权人：东莞市晟鼎精密仪器有限公司

摘要：本发明公开了清洗装置技术领域的一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，包括固定底座以及安装在固定底座顶部的防护罩，还包括磁悬浮电机驱动系统、双枪头结构、气体旋转结构，所述双枪头机构由磁悬浮电机驱动系统驱动转动；本发明通过设置两个或多个喷头，两个喷头会转动喷出等离子体对半导体表面进行清洗，通过调整两个喷头之间的间距，处理面积更大，处理效率更高。

主权项：1.一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，包括固定底座1以及安装在固定底座1顶部的防护罩2，其特征在于：还包括，磁悬浮电机驱动系统，所述磁悬浮电机驱动系统包括铝机壳3，所述铝机壳3固定连接在所述固定底座1的表面，所述铝机壳3表面设有通电线4，所述铝机壳3内部转动连接有转轴5，所述转轴5与铝机壳3通过轴承6连接，所述转轴5表面固定连接有永磁体磁钢7，所述永磁体磁钢7位于铝机壳3内部，所述转轴5贯穿所述防护罩2，所述防护罩2上固定连接有驱动器8，所述通电线4与驱动器8电性连接；双枪头结构，所述双枪头结构设置于防护罩2靠近磁悬浮电机驱动系统的一侧表面，所述双枪头结构包括转动盘9，所述转动盘9固定连接在所述转轴5表面，转动盘9位于所述防护罩2外侧，所述转动盘9表面设有两个喷头10，所述喷头10内部中空，所述喷头10内部固定连接有用于电离工艺气体的电极11，所述转动盘9表面设有护筒12，所述喷头10处于护筒12内部；气体旋转结构，所述气体旋转结构设置于磁悬浮电机驱动系统远离双枪头结构的一侧，所述气体旋转结构用于对旋转过程中的双枪头结构进行提供工艺气体；所述双枪头结构由磁悬浮电机驱动系统驱动转动；所述气体旋转结构包括气道13，所述气道13开设在所述转轴5的内部，所述气道13贯穿转轴5，所述转轴5远离所述喷头10一端转动连通有中空的旋转接头14，所述固定底座1表面固定连接有安装盒15，所述安装盒15位于所述铝机壳3一侧，所述转轴5贯穿安装盒15，所述安装盒15内壁顶部固定连接有两组高压碳刷16，所述转轴5表面固定连接有旋转块17，所述旋转块17位于安装盒15内，所述旋转块17表面固定连接有两个环形的绝缘固定板18，所述旋转块17表面固定连接有两个高压导电环19，两组所述高压碳刷16分别与两个高压导电环19表面接触，所述高压碳刷16由外部高压电源提供电力，所述转轴5表面固定连接有接地导电环20，所述接地导电环20位于安装盒15远离铝机壳3一侧，所述安装盒15靠近接地导电环20表面固定连接有接地碳刷21，所述气道13贯穿所述转动盘9，所述转动盘9表面固定连接有导气盘22，两个所述喷头10固定连接在导气盘22表面，所述导气盘22表面开设有导气槽23，所述气道13端部位于导气槽23中间位置，所述导气槽23两端分别延伸至两个所述喷头10位置，所述导气槽23两端均贯穿导气盘22与喷头10连通，所述旋转块17内部与转轴5内部共同开设有连接槽24，所述连接槽24靠近高压导电环19一端贯穿旋转块17延伸至高压导电环19下方，所述连接槽24另一端贯穿转轴5、转动盘9与导气盘22延伸至喷头10位置，所述高压导电环19与所述电极11之间通过连接线25连接，所述连接线25穿过连接槽24，所述护筒12固定连接在导气盘22表面；还包括转速检测系统，所述转速检测系统包括转速检测传感器26，所述转速检测传感器26固定连接在所述安装盒15的表面，所述绝缘固定板18表面嵌入安装有用于检测转速的磁铁27；还包括等离子监控系统，所述等离子监控系统包括导光棒28，所述导光棒28固定连接在所述电极11的表面，所述导光棒28贯穿转动盘9与导气盘22，所述防护罩2内部固定连接光纤传感器29，所述光纤传感器29表面固定连接有光纤线30，所述光纤线30对应导光棒28位置贯穿防护罩2；所述防护罩2表面固定连接有风机31，所述风机31靠近所述喷头10一侧表面连通有回收管32，所述回收管32两侧均弹性滑动连通有可伸缩的连接筒33，所述连接筒33远离回收管32一端连通有滑动筒34，所述滑动筒34表面连通有清理筒35，所述清理筒35延伸至喷头10远离防护罩2一侧，所述清理筒35远离喷头10一侧表面开设有多个清理孔36，所述清理筒35表面设有多个转动珠37；所述防护罩2表面固定连接有三角形的收集箱38，所述收集箱38与所述风机31连通，所述风机31内部固定连接有引导板39，所述收集箱38远离所述清理筒35一侧表面设有滤板40，所述滑动筒34移动至收集箱38位置时会沿着收集箱38表面移动，所述滑动筒34表面设有多个伸缩板41，所述伸缩板41与所述连接筒33连接；所述收集箱38表面固定连接有引导块42，所述引导块42靠近所述滑动筒34一侧为斜面，所述引导块42靠近滑动筒34一侧位于滑动筒34下方；在清理筒35向半导体靠近进行清理的过程中，转动珠37与半导体接触后，喷头10会继续向靠近半导体移动，清理筒35与滑动筒34会被向靠近风机31一侧推动，连接筒33会在滑动筒34表面移动，随后滑动筒34会移动至收集箱38表面的位置，滑动筒34会在收集箱38斜面的作用下向远离防护罩2移动，有利于使滑动筒34在将半导体表面喷头10正对的范围清除后，能够向两侧移动，保证能够留出足够大喷头10的清洗范围，避免滑动筒34与清理筒35会对喷头10的清洗范围进行阻挡，使清洗范围减小，降低清洗效率。

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