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申请/专利权人：深圳新声半导体有限公司
摘要：本申请涉及半导体技术领域，公开一种晶圆级封装结构，包括：衬底，表面设置有第一叉指换能器；支撑结构，设置在所述衬底设置有第一叉指换能器的一面；盖板晶圆，耦合到所述支撑结构使得所述盖板晶圆和所述第一叉指换能器之间存在空隙；所述支撑结构位于所述衬底和盖板晶圆之间；所述盖板晶圆为压电材料制成。该晶圆级封装结构能够有效减小封装面积尺寸，适用于封装面积尺寸更小的多工器多合一滤波器。
主权项：1.一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括：衬底，表面设置有第一叉指换能器；支撑结构，设置在所述衬底设置有第一叉指换能器的一面；盖板晶圆，耦合到所述支撑结构使得所述盖板晶圆和所述第一叉指换能器之间存在空隙；所述支撑结构位于所述衬底和盖板晶圆之间；所述盖板晶圆为压电材料制成；所述盖板晶圆朝向所述支撑结构的一面设有第二叉指换能器；所述支撑结构设置有屏蔽层，所述屏蔽层位于所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器之间；所述屏蔽层与第一叉指换能器存在空隙；所述屏蔽层与所述第二叉指换能器存在空隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳新声半导体有限公司 晶圆级封装结构
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