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申请/专利权人：中电科芯片技术(集团)有限公司
摘要：本发明属于传感器领域，具体涉及一种SAW传感器封装结构；所述SAW传感器封装结构包括粘接器件单元的传感器底座，以及覆盖器件单元的固定环和压环；还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室；所述器件单元包括SAW传感器、温度传感器和半导体制冷器；本发明应用于质谱‑色谱联用检测仪，提升了气体检测灵敏度。
主权项：1.一种SAW传感器封装结构，其特征在于，包括粘接器件单元的传感器底座，以及覆盖器件单元的固定环和压环；还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室；所述器件单元包括SAW传感器、温度传感器和半导体制冷器。
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权利要求：
百度查询： 中电科芯片技术(集团)有限公司 一种SAW传感器封装结构
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