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一种SOP-8封装集成电路测试装置 

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申请/专利权人:济南鲁晶半导体有限公司

摘要:本实用新型涉及集成电路生产技术领域,特别涉及一种SOP‑8封装集成电路测试装置,主体框架上依次设置有连通的圆振盘、圆振传送轨道、积料轨道和测试轨道,所述测试轨道向下倾斜,且测试轨道上设置有测试系统,在测试轨道的后侧还设有不良品检出系统,不良品检出系统将不良品推入到连通测试轨道的不良品轨道,不良品轨道的末端设有不良品接料盒,测试轨道的末端设有良品接料盒。本实用新型的有益效果是:本实用新型用于SOP‑8封装集成电路测试,可直接将散装SOP‑8封装集成电路进行测试,省去人工装料环节,提高生产效率,降低生产成本。

主权项:1.在一种SOP-8封装集成电路测试装置,包括主体框架(1),其特征在于:所述主体框架(1)上依次设置有连通的圆振盘(2)、圆振传送轨道(3)、积料轨道(4)和测试轨道(5),所述测试轨道(5)向下倾斜,且测试轨道(5)上设置有测试系统(7),在测试轨道(5)的后侧还设有不良品检出系统(8),不良品检出系统(8)将不良品推入到连通测试轨道(5)的不良品轨道(9),不良品轨道(9)的末端设有不良品接料盒(10),测试轨道(5)的末端设有良品接料盒(11)。

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权利要求:

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