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申请/专利权人：电子科技大学;东莞成启瓷创新材料有限公司

摘要：本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域，涉及一种无助熔剂的LTCC微波陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的LTCC微波陶瓷材料，低介低损耗，以CaMg1‑x‑yLi2xZnySi2O6为主晶相，0.1≤x≤0.3，0.1≤y≤0.3，于850℃～950℃烧结，介电常数εr6.9～7.8，品质因数Q×f值25000GHz～45800GHz，谐振频率温度系数τf为‑30～‑40ppm℃，通过固相法制备。有效降低信号传输过程中的损耗和信号串扰风险，可广泛应用于LTCC微波基板、叠层微波器件和模块中；材料体系中未加入任何玻璃助熔剂，不仅降低了材料制备工艺和成本，而且更有利于提升材料的品质因数并减少因玻璃掺杂引起的LTCC工艺兼容性问题；生产原料便宜，工艺工程简单，方便操作并利于降低成本。

主权项：1.一种无助熔剂的LTCC微波陶瓷材料的制备方法，其特征在于，具体如下：步骤1、以CaCO3、MgO、Li2CO3、ZnO、SiO2为初始原料，按照CaMg0.75Li0.2Zn0.15Si2O6陶瓷配方分子式中各元素的摩尔比例折算出CaCO3、MgO、Li2CO3、ZnO、SiO2的质量百分比，进行准确称料后，在行星球磨机中一次球磨12小时、混料均匀后放在100℃的烘箱中烘干24小时；步骤2、将步骤1所得的烘干料过40目筛后放入坩埚中压实，按3℃分的升温速率升至900℃进行预烧，保温3小时，随炉自然冷却得到预烧料备用；步骤3、将步骤2所得的预烧料，在行星球磨机中进行二次球磨6小时，然后放在100℃的烘箱中烘干24小时；步骤4、将步骤3所得到的二次球磨烘干料，加入质量分数为20％的PVA溶液进行造粒，并干压成型为直径12mm、厚度6mm的圆柱型样品；步骤5、将步骤4所得的样品放入烧结炉中，按2℃分的升温速率缓慢升至300℃保温2小时，继续按2℃分的速率升温至600℃保温3小时，以排除生坯中的水分和胶水；然后再按5℃分的升温速率升温至900℃进行烧结，保温3小时，再按5℃分的降温速率降温至600℃，随后随炉自然冷却得到无助熔剂的低介低损耗LTCC微波陶瓷材料。

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