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申请/专利权人：江苏飞特尔通信有限公司;深圳飞特尔科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于LTCC的电镀填孔剂及其制备方法与应用，属于填孔浆料技术领域。该填孔剂包括以下重量份的原料：甲苯40～70份、无水乙醇20～40份、异丙醇6～14份、丁醇3～7份、分散剂0.5～2份、粘结剂5～15份、成膜助剂3～8份和硅油0.01～0.08份。其制备方法包括以下步骤：将甲苯、无水乙醇、异丙醇、丁醇和分散剂混合，进行第一次搅拌；然后加入粘结剂和成膜助剂，进行第二次搅拌；最后加入硅油，进行第三次搅拌，制得。本发明制得的填孔剂可以通过在低温共烧陶瓷滚边角后加入填孔工序中，有效的解决电镀过程中产生的电镀扩散的现象，杜绝了电极相互导通与陶瓷破损的缺陷现象，有效提高产品的绝缘电阻。
主权项：1.一种用于LTCC的电镀填孔剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：甲苯40～70份、无水乙醇20～40份、异丙醇6～14份、丁醇3～7份、分散剂0.5～2份、粘结剂5～15份、成膜助剂3～8份和硅油0.01～0.08份；所述分散剂为阴离子型带酸根亲水性分散剂和碱金属盐类分散剂按体积比0.5-1.5：0.5-1.5混合制得；所述阴离子型带酸根亲水性分散剂包括聚乙烯磺酸钠和聚丙烯酸钠中的任意一种；所述碱金属盐类分散剂包括三聚磷酸钠、六偏磷酸钠和焦磷酸钠中的任意一种；所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，分子量为55000～120000；所述成膜助剂为双酯结构有机化合物；所述硅油为二甲基硅油。
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百度查询： 江苏飞特尔通信有限公司 深圳飞特尔科技有限公司 一种用于LTCC的电镀填孔剂及其制备方法与应用
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