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申请/专利权人：广东成利泰科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种新型半导体SMB封装矩阵式框架，包括主框架、第一框架和第二框架，所述主框架的底端安装有第一框架，所述第一框架的上方安装有第二框架，所述第一框架之间等距离安装有多个加固引脚，所述第二框架的内部等距离安装有多个第一桥架。本实用新型通过第一框架和第二框架能够有效提高框架整体的强度以及稳定性，当第一框架和第二框架叠放在一起时，从而使第一框架和第二框架固定在一起，第一框架内部等距离安装多个加固引脚和第二框架内部等距离安装的多个第一桥架会发生叠放，从而增强安装引脚的强度，提高芯片塑封时的稳定性。
主权项：1.一种新型半导体SMB封装矩阵式框架，包括主框架（1）、第一框架（3）和第二框架（4），其特征在于：所述主框架（1）的底端安装有第一框架（3），所述第一框架（3）的上方安装有第二框架（4），所述第一框架（3）的内部等距离安装有多个加固引脚（11），所述第二框架（4）之间等距离安装有多个第一桥架（6）。
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百度查询： 广东成利泰科技有限公司 一种新型半导体SMB封装矩阵式框架
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