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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种半导体机台及半导体设备，包括处理腔室，设于机台本体内；真空锁腔室，设于所述机台本体内；存储腔室，设于所述真空锁腔室的一侧，且所述存储腔室内填充惰性气体；以及转移装置，设于所述处理腔室与所述存储腔室之间；其中，当所述机台本体发生故障，所述转移装置将晶圆从所述处理腔室转移至所述存储腔室内。通过本实用新型公开的一种半导体机台及半导体设备，可显著地降低机台故障时的晶圆缺陷率，从而提高半导体设备的设备产能。
主权项：1.一种半导体机台，其特征在于，包括：处理腔室，设于机台本体内；真空锁腔室，设于所述机台本体内；存储腔室，设于所述真空锁腔室的一侧，且所述存储腔室内填充惰性气体；以及转移装置，设于所述处理腔室与所述存储腔室之间；其中，当所述机台本体发生故障，所述转移装置将晶圆从所述处理腔室转移至所述存储腔室内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种半导体机台及半导体设备
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