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申请/专利权人：华通芯电(南昌)电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种溅镀金属膜厚度测量方法及其系统，该方法包括：将第一预设规格的金属箔分别固定于第二预设规格的晶圆片的预设位置，以得到晶圆测试片；经溅镀设备将晶圆测试片放置于内部的工艺腔体内，并调整溅镀设备的工艺参数，以使晶圆测试片在工艺腔体内进行溅射镀膜，以得到溅镀后的晶圆测试片；去除溅镀后的晶圆测试片的金属箔，并在溅镀后的晶圆测试片上形成掩膜区域；测量掩膜区域的位置信息，并根据位置信息确定溅镀后的晶圆测试片的金属膜厚度。本发明利用较薄的金属箔片做掩膜，不影响溅镀机台正常自动传送以及正常自动化作业，通过台阶仪即可完成金属溅镀薄膜厚度量测，方便快捷易于操作且成本较低。
主权项：1.一种溅镀金属膜厚度测量方法，其特征在于，包括：将第一预设规格的金属箔分别固定于第二预设规格的晶圆片的预设位置，以得到晶圆测试片；经溅镀设备将所述晶圆测试片放置于内部的工艺腔体内，并调整所述溅镀设备的工艺参数，以使所述晶圆测试片在所述工艺腔体内进行溅射镀膜，以得到溅镀后的晶圆测试片；去除所述溅镀后的晶圆测试片的金属箔，并在所述溅镀后的晶圆测试片上形成掩膜区域；测量所述掩膜区域的位置信息，并根据所述位置信息确定所述溅镀后的晶圆测试片的金属膜厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华通芯电(南昌)电子科技有限公司 溅镀金属膜厚度测量方法及其系统
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