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申请/专利权人:深圳市微组半导体科技有限公司
摘要:本发明涉及一种MiniLED返修方法,包括以下步骤:S1、采用视觉检测,确认不良点的位置及不良点的不良情况;S2、根据不良点的不良情况,选择去除方式,将不良点去除;S3、清洁焊盘上的残留物;S4、对清洁后的不良点位进行返修,在清洁后的焊盘上添补连接介质,并贴装芯片;S5、返修后再进行一次AOI检测,确认是否返修合格。本发明在MiniLED刷锡固晶、过回流炉之前,对不良的MiniLED进行返修处理,使得返修过程更加高效。
主权项:1.一种MiniLED返修方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、采用视觉检测,确认不良点的位置及不良点的不良情况;S2、根据不良点的不良情况,选择去除方式,将不良点去除;S3、清洁焊盘上的残留物;S4、对清洁后的不良点位进行返修,在清洁后的焊盘上添补连接介质,并贴装芯片;S5、返修后再进行一次AOI检测,确认是否返修合格。
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百度查询: 深圳市微组半导体科技有限公司 一种MiniLED返修方法
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