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申请/专利权人：苏州博测泰自动化设备有限公司
摘要：本实用新型涉及LED灯相关设备技术领域，公开了一种MiniLED器件封装装置，包括管体，所述管体内部设置有封盖，所述封盖外壁固定连接有卡块，所述管体内部开设有滑槽，所述卡块滑动连接在所述滑槽内部，所述管体内部滑动连接有按压杆，所述按压杆外壁顶部固定连接有第二固定板，所述按压杆外壁底部滑动连接有第一固定板，所述第一固定板与第二固定板之间设置有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定连接在所述第二固定板下表面。本实用新型中，通过按压杆、第一弹簧和第二固定板等部件之间的配合，以此达到快速拆卸安装封盖的效果，解决了封盖拆装过程过于繁琐的问题，一定程度上减轻了工作人员的工作负担。
主权项：1.一种MiniLED器件封装装置，包括管体1，其特征在于：所述管体1内部设置有封盖2，所述封盖2外壁固定连接有卡块3，所述管体1内部开设有滑槽4，所述卡块3滑动连接在所述滑槽4内部，所述管体1内部滑动连接有按压杆5，所述按压杆5外壁顶部固定连接有第二固定板7，所述按压杆5外壁底部滑动连接有第一固定板6，所述第一固定板6与第二固定板7之间设置有第一弹簧8，所述第一弹簧8一端固定连接在所述第二固定板7下表面，所述第一弹簧8另一端固定连接在所述第一固定板6上表面，所述卡块3内部固定连接有固定柱9，所述固定柱9外壁套设有第二弹簧10，所述第二弹簧10一端固定连接在所述卡块3内部，所述第二弹簧10另一端固定连接有滚珠柱11，所述滚珠柱11设置在所述按压杆5内部，所述按压杆5贯穿卡块3并延伸至管体1内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博测泰自动化设备有限公司 一种MiniLED器件封装装置
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