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申请/专利权人:鑫益邦半导体(江苏)有限公司
摘要:本发明介绍了一种检测并调节薄膜张力的装置,具有扩张圆环、按压板、应变仪、控制器,应变仪设置在薄膜的下方、扩张圆环的上方;应变仪具有信号线连接控制器,控制器具有控制线连接并控制按压板驱动电机;工作时,薄膜的空白区域搁置于扩张圆环上方,金属边框被按压板按压住;控制器控制按压板向下移动,金属边框给薄膜施加张力使得薄膜被径向拉伸绷紧。本发明始终能够给薄膜施加相同或相近的张力,将芯片之间始持合适间隙,保证均匀稳定地进行每一片芯片的顶出和吸取。
主权项:1.一种检测并调节薄膜张力的装置,用于张紧粘附晶圆或芯片阵的薄膜,晶圆或者芯片阵粘附在薄膜上表面的中心部位,薄膜的周围部位固定连接有金属边框,在中心部位于金属边框之间为没有芯片的圆环形空白区域;其特征在于:具有扩张圆环(4)、按压板(3)、应变仪(6)、控制器(40),应变仪(6)设置在薄膜(2)的下方、扩张圆环(4)的上方;应变仪(6)具有信号线(16)连接并传达张力信号给控制器(40),控制器(40)具有控制线(13)连接并控制按压板(3)的上下移动状态;工作时,薄膜(2)的圆环形空白区域搁置于扩张圆环(4)上方,周围部位的金属边框(20)被按压板(3)按压住;控制器(40)控制按压板(3)向下移动,薄膜(2)的金属边框(20)给薄膜(2)施加张力,使得薄膜(2)被径向拉伸绷紧。
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权利要求:
百度查询: 鑫益邦半导体(江苏)有限公司 检测并调节薄膜张力的装置
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