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申请/专利权人：鑫益邦半导体(江苏)有限公司
摘要：本发明介绍了一种检测并调节薄膜张力的装置，具有扩张圆环、按压板、应变仪、控制器，应变仪设置在薄膜的下方、扩张圆环的上方；应变仪具有信号线连接控制器，控制器具有控制线连接并控制按压板驱动电机；工作时，薄膜的空白区域搁置于扩张圆环上方，金属边框被按压板按压住；控制器控制按压板向下移动，金属边框给薄膜施加张力使得薄膜被径向拉伸绷紧。本发明始终能够给薄膜施加相同或相近的张力，将芯片之间始持合适间隙，保证均匀稳定地进行每一片芯片的顶出和吸取。
主权项：1.一种检测并调节薄膜张力的装置，用于张紧粘附晶圆或芯片阵的薄膜，晶圆或者芯片阵粘附在薄膜上表面的中心部位，薄膜的周围部位固定连接有金属边框，在中心部位于金属边框之间为没有芯片的圆环形空白区域；其特征在于：具有扩张圆环（4）、按压板（3）、应变仪（6）、控制器（40），应变仪（6）设置在薄膜（2）的下方、扩张圆环（4）的上方；应变仪（6）具有信号线（16）连接并传达张力信号给控制器（40），控制器（40）具有控制线（13）连接并控制按压板（3）的上下移动状态；工作时，薄膜（2）的圆环形空白区域搁置于扩张圆环（4）上方，周围部位的金属边框（20）被按压板（3）按压住；控制器（40）控制按压板（3）向下移动，薄膜（2）的金属边框（20）给薄膜（2）施加张力，使得薄膜（2）被径向拉伸绷紧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鑫益邦半导体(江苏)有限公司 检测并调节薄膜张力的装置
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