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申请/专利权人：元旭半导体科技(无锡)有限公司
摘要：本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种MiP芯片及其制备方法，该MiP芯片中，通过通孔将承接层划分为多块，从而避免了后续工艺中承接层整面受力而产生碎裂或破损的问题出现；另外，重布线层覆盖于LED芯片的非出光面整面，其底端局部区域贯穿通孔，与承接层连接或嵌装于通孔内，有效防止了LED芯片脱落。
主权项：1.一种MiP芯片，其包括至少三颗不同基色的LED芯片（1），其特征在于，其还包括：透光的承接层（2），用于承载所述LED芯片（1），所述LED芯片（1）的出光面朝向所述承接层（2）；通孔（6），开设于相邻两个所述LED芯片（1）之间的所述承接层（2）中，所述通孔（6）贯穿所述承接层（2）；重布线层（4），包括电路结构（5），所述重布线层（4）覆盖于包含LED芯片（1）表面的整面，其底部局部区域贯穿所述通孔（6），所述电路结构（5）用于将LED芯片（1）的电极与外部驱动电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 元旭半导体科技(无锡)有限公司 一种MiP芯片及其制备方法
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