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申请/专利权人：扬州君瑞得科技有限公司
摘要：本发明涉及LED新型显示技术领域，公开了一种无机材料封装MIP结构及制备方法，包括底座，所述底座上固定连接有连接板，所述连接板上开设有L型轨，所述连接板一侧滑动连接有升降条，所述升降条上滑动连接有滑块，所述升降条一端转动连接有偏转杆，所述偏转杆一端连接有下夹手，所述连接板通过气缸箍连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸伸缩端连接有推进架，所述推进架上连接有用以带动滑块一端的传动件。本发明采用下夹手完成对基板的夹持，使得在封装前，基板封装面朝下，避免灰尘等杂质落在基板上，同时采用朝下结构方便对胶体的粘附程度进行检测，提高了后续基板与载板之间对接效率。
主权项：1.一种无机材料封装MIP结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上固定连接有连接板（2），所述连接板（2）上开设有L型轨（6），所述连接板（2）一侧滑动连接有升降条（9），所述升降条（9）上滑动连接有滑块（10），所述升降条（9）一端转动连接有偏转杆（32），所述偏转杆（32）一端连接有下夹手（15），所述连接板（2）通过气缸箍（3）连接有伸缩气缸（4），所述伸缩气缸（4）伸缩端连接有推进架（5），所述推进架（5）上连接有用以带动滑块（10）一端的传动件，所述连接板（2）上连接有按钮（7）和固定板（16），所述固定板（16）上滑动连接有滑动夹一（24），所述滑动夹一（24）上连接有上夹手（18），所述固定板（16）上连接有盖板（17）和气缸架（27），所述气缸架（27）上连接有分离气缸（21），所述分离气缸（21）伸缩端连接有分离推架（33），所述上夹手（18）上连接有斜块（20）和复位弹簧（34），所述连接板（2）一侧设置有用以带动下夹手（15）翻转，并与上夹手（18）之间对接，使得基板与载板之间在涂覆胶水后精准粘接的翻转机构。
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权利要求：
百度查询： 扬州君瑞得科技有限公司 一种无机材料封装MIP结构及制备方法
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