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申请/专利权人：能炬微纳科技(昆山)有限公司
摘要：本发明公开了一种线路板导体线路制作方法，先准备产品，所述产品至少由基材和金属导体箔构成；将产品放置在激光设备中，具有基材的一面朝上，开启激光设备并将激光光束照射在基材的表面，基材上激光光束透射过的部位受热融化并与下层金属导体箔进行粘结；将激光切割后的产品上的多余金属导体箔废料去除，形成完整的导电电路制作。这种线路板导体线路制作方法采用激光直接切割线路的方式替代化学刻蚀线路的方式，加工更加环保，通过激光加热热熔的方式将需要的线路粘结在基材上，而不需要的废料区域由于没有激光加热粘结，很容易在排废的过程中去除，方便废料的去除排放，加工过工艺简单，节约了制作时间且降低了生产加工成本。
主权项：1.一种线路板导体线路制作方法，其特征是，包括以下步骤：A）准备产品（400），所述产品（400）至少由基材（100）和金属导体箔（200）构成；B）将产品（400）放置在激光设备中，具有基材（100）的一面朝上，开启激光设备并将激光光束照射在基材（100）的表面，基材（100）上激光光束透射过的部位受热融化并与下层金属导体箔（200）进行粘结，粘结的部位形成粘结处（401）；C）将激光切割后的产品（400）上的多余金属导体箔（200）废料去除，形成完整的导电电路制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 能炬微纳科技(昆山)有限公司 一种线路板导体线路制作方法
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