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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸的承片台结构，包括承片台主体，承片台主体分为由下至上依次连接在一起的承片台连接端及大尺寸上盘体，还包括治具固定环及小尺寸盘体，治具固定环安装于大尺寸上盘体的顶面的外周，小尺寸盘体与治具固定环连接。大尺寸上盘体的顶面用于直接承接吸附大尺寸晶圆。小尺寸盘体上凸设有小尺寸晶圆承接部，并用于直接承接吸附大尺寸晶圆。本发明可方便地根据所适用的晶圆尺寸大小进行拆装调整，从而实现对大尺寸晶圆或小尺寸晶圆的承接吸附，无需更换整个承片台主体，且机台上的气路及电路也无需重新连接，整体结构简单，拆装方便，能够有效节省人力及减少工作量。
主权项：1.一种可兼容不同尺寸的承片台结构，包括承片台主体1，所述承片台主体1分为由下至上依次连接在一起的承片台连接端101及大尺寸上盘体102，所述大尺寸上盘体102的顶面上开设有若干个真空吸附孔A1021，所述承片台主体1的内部开设有分别与各所述真空吸附孔A1021相连通的抽真空通道，每个所述真空吸附孔A1021均具有上端开口，其特征在于：还包括治具固定环2及小尺寸盘体3；所述治具固定环2安装于所述大尺寸上盘体102的顶面的外周，所述小尺寸盘体3与所述治具固定环2连接，所述小尺寸盘体3的顶面的中心部凸设有小尺寸晶圆承接部301，所述小尺寸盘体3的底面的中心部与所述大尺寸上盘体102的顶面相紧密贴合，所述小尺寸盘体3的小尺寸晶圆承接部301上开设有若干个真空吸附孔B3011，每个所述真空吸附孔B3011均具有上下两端开口，每个所述真空吸附孔B3011的上端开口均用于在吸附小尺寸晶圆时使用，每个所述真空吸附孔B3011的下端开口分别与位于该所述真空吸附孔B3011的下侧的对应的真空吸附孔A1021相连通；所述大尺寸上盘体102所在的平面、所述治具固定环2所在的平面及所述小尺寸盘体3所在的平面均相互平行。
全文数据：
权利要求：
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