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申请/专利权人：江阴长电先进封装有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆，本发明在扇出封装晶圆基板选择至少三个对位区域，每一个对位区域选取至少一颗第一芯片作为对位点芯片，在芯片贴片工艺中，将所述对位点芯片按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动，使得所述对位点芯片的实际贴片位置位于曝光设备对位视窗内，根据对位点芯片在曝光设备对位视窗的位置和预定移动规则确定对位点位置和整个扇出封装晶圆基板的芯片贴片位置。本发明通过牺牲几颗对位区域的对位点芯片，利用对位点芯片按预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动，确定对位点位置，不需要额外的对位点图案制作。
主权项：1.一种扇出封装晶圆的对位方法，其特征在于，包括：提供扇出封装晶圆基板，所述扇出封装晶圆基板具有若干个第一扇出封装区域和贴片于第一扇出封装区域内的第一芯片，在所述扇出封装晶圆基板内选择至少三个对位区域，所述对位区域至少包括2x2的四颗相邻第一芯片及每一颗第一芯片所对应的四个相邻的第一扇出封装区域；每一个对位区域选取至少一颗第一芯片作为对位点芯片，对位点芯片对应的第一扇出封装区域作为对位扇出封装区域，在芯片贴片工艺中，将所述对位点芯片从对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动并贴片，使得所述对位点芯片的实际贴片位置位于后续工艺对应的曝光设备对位视窗内；根据对位点芯片在曝光设备对位视窗的位置和预定移动规则确定对位点位置和整个扇出封装晶圆基板的芯片贴片位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江阴长电先进封装有限公司 扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆
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