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UVCLED灯珠及其制备方法 

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申请/专利权人:江西省晶能半导体有限公司

摘要:本发明提供了一种UVCLED灯珠及其制备方法,其中,UVCLED灯珠中包括:封装支架,封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽,台阶槽的台阶朝向内侧设置;固晶于芯片焊盘上的垂直UVCLED芯片,UVCLED芯片的衬底上设置有槽口;于芯片焊盘上围设于UVCLED芯片四周及除电极处表面的氟树脂硅胶;将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘的金属;及固定于台阶槽上的玻璃透镜。其通过在UVCLED芯片的衬底上开设槽口的方式将氟硅树脂胶紧密的包覆住整个芯片,以此提高灯珠的出光性能。

主权项:1.一种UVCLED灯珠,其特征在于,包括:封装支架,所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽,所述台阶槽的台阶朝向内侧设置;固晶于所述芯片焊盘上的垂直UVCLED芯片,所述UVCLED芯片的衬底上设置有槽口;于所述芯片焊盘上围设于UVCLED芯片四周及除电极处表面的氟树脂硅胶;将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘的金属;及固定于所述台阶槽上的玻璃透镜。

全文数据:

权利要求:

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