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申请/专利权人:东莞市伟沃电子科技有限公司
摘要:本实用新型涉及电镀件技术领域,且公开了一种便于拆装的电镀件结构,包括电路板主体,所述电路板主体的底部连接有顶出组件,顶出组件的底部连接有底部框架,底部框架顶部的一侧连接有转轴,转轴的外部转动连接有顶部框架,顶部框架远离转轴的一侧连接有卡接组件。该种便于拆装的电镀件结构,当需要安装电路板主体时,将电路板主体放置在底部框架内部的顶出组件上,随后转动顶部框架,使顶部框架覆盖在电路板上,并通过卡接组件对顶部框架进行固定即可,当需要拆卸电路板主体时,只需要将顶部框架向上拨动,即可将卡接组件打开,随后就能将电路板主体取出,取出过程也较为简单方便。
主权项:1.一种便于拆装的电镀件结构,包括电路板主体(1),其特征在于,所述电路板主体(1)的底部连接有顶出组件,顶出组件的底部连接有底部框架(2),底部框架(2)顶部的一侧连接有转轴(3),转轴(3)的外部转动连接有顶部框架(4),顶部框架(4)远离转轴(3)的一侧连接有卡接组件,所述顶出组件包括弹性件(7)和底板(8),底部框架(2)内部的周侧连接有若干等距分布的弹性件(7),弹性件(7)的顶部连接有与底部框架(2)内部相匹配的底板(8)。
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