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申请/专利权人：东莞市伟沃电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电镀件技术领域，且公开了一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体，所述电路板主体的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架，底部框架顶部的一侧连接有转轴，转轴的外部转动连接有顶部框架，顶部框架远离转轴的一侧连接有卡接组件。该种便于拆装的电镀件结构，当需要安装电路板主体时，将电路板主体放置在底部框架内部的顶出组件上，随后转动顶部框架，使顶部框架覆盖在电路板上，并通过卡接组件对顶部框架进行固定即可，当需要拆卸电路板主体时，只需要将顶部框架向上拨动，即可将卡接组件打开，随后就能将电路板主体取出，取出过程也较为简单方便。
主权项：1.一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架（2），底部框架（2）顶部的一侧连接有转轴（3），转轴（3）的外部转动连接有顶部框架（4），顶部框架（4）远离转轴（3）的一侧连接有卡接组件，所述顶出组件包括弹性件（7）和底板（8），底部框架（2）内部的周侧连接有若干等距分布的弹性件（7），弹性件（7）的顶部连接有与底部框架（2）内部相匹配的底板（8）。
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权利要求：
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