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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB制板阻镀方法、系统及PCB板，通过在内层线路制作完成后，在对应的连接PAD上丝印一层抗电镀油墨，再正常压合、钻孔，沉铜及电镀时该油墨层会拒镀，从而达到隔离多余的过孔孔铜的目的。本申请的PCB板制作后无多余的过孔孔铜残留，无需内钻，可批量生产，品质可控，可提高终端产品的信号完整性。
主权项：1.一种PCB制板阻镀方法，其特征在于，所述方法至少包括：S1，开料工序，使用自动分条机开料，将基板材料制作成芯板；S2，内层工序，利用光成像原理在芯板上制作出内层线路图形，形成内层板；S3，丝印阻镀油墨工序，根据各所述内层板导通关系，在内层板的连接PAD处丝印抗电镀油墨，形成阻镀油墨层；S4，压合工序，将按照层别顺序排列叠板，通过压机将所有层次的内层板压合成一块有顺序结构的PCB板；S5，钻孔工序，在PCB板上钻出需要导通内层线路的导孔；S6，电镀工序，在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚；S7，外层AOI工序，对做出的外层线路图形进行扫描，挑出PCB板的线路开短路并进行检修；S8，防焊工序，在PCB板的板面及导孔内印刷上油墨；S9，文字后烤工序，在PCB板外层图形上印上文字及标识，并进行烘烤；S10，化金工序，在PCB板的裸露线路及导孔PAD上镀上一层金；S11，成型工序，锣出PCB板成品图形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 PCB制板阻镀方法、系统及PCB板
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