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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：电子元件；纳米线结构，位于电子元件的背侧表面上，纳米线结构包括堆叠的多层纳米线；以及封装层，封装电子元件和纳米线结构，并且封装层暴露出多层纳米线的部分纳米线。上述技术方案，通过使封装结构具有在位于电子元件的背侧表面上的纳米线结构，纳米线结构包括堆叠的多层纳米线，并且封装层暴露出多层纳米线的部分纳米线，从而至少提高了封装结构的散热效果。本申请的另一实施例公开了另一种封装结构。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：电子元件；纳米线结构，位于所述电子元件的背侧表面上，所述纳米线结构包括堆叠的多层纳米线；以及封装层，封装所述电子元件和所述纳米线结构，并且所述封装层暴露出所述多层纳米线的部分纳米线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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