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申请/专利权人：至微半导体(上海)有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司
摘要：本发明涉及晶圆传输技术领域，具体涉及一种分开取放晶圆的片叉单元结构、晶圆传输机构和方法。结构包括：固定框架，及固定在固定框架上的晶圆托齿机构和片叉；片叉上设置有位于第一水平高度的第一晶圆承托柱和位于第二水平高度的第二晶圆承托柱，晶圆托齿机构上设有可沿片叉方向往返运动的晶圆托齿，其中，晶圆托齿在初始位置，第一晶圆承托柱承载清洗前的晶圆；晶圆托齿前伸至承托位置，晶圆托齿与第二晶圆承托柱承载清洗后的晶圆。本发明在取放晶圆时，将清洗前的脏晶圆和清洗后的干净晶圆进行分开取放，能够避免脏晶圆对干净晶圆的影响，从而可以保证晶圆的清洗效果。
主权项：1.一种分开取放晶圆的片叉单元结构，其特征在于，包括：固定框架1，及固定在所述固定框架1上的晶圆托齿机构2和片叉3；所述片叉3上设置有位于第一水平高度的第一晶圆承托柱33和位于第二水平高度的第二晶圆承托柱34，所述晶圆托齿机构2上设有可沿所述片叉3方向往返运动的晶圆托齿22，其中，所述晶圆托齿22在初始位置，所述第一晶圆承托柱33承载清洗前的晶圆51；所述晶圆托齿22前伸至承托位置，所述晶圆托齿22与所述第二晶圆承托柱34承载清洗后的晶圆52。
全文数据：
权利要求：
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