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申请/专利权人：深圳市中络电子有限公司
摘要：本申请涉及电路板生产领域，尤其是涉及具有超厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法及生产设备，包括架体、翻转组件和移动件，在进行电路板生产的过程中，在各道工序之间，通过本申请的生产设备的设置，首先翻转组件和承载组件的设置便于电路板各道工序的上料下料以及稳定运输，其次移动件的设置便于转运；同时通过一系列的精密控制和设备使用，确保了每个工序的准确性和一致性，从而生产出高质量的电路板，本申请一定程度上解决了超微细密线路的电路加工过程中的擦花问题，进而提升生产出的超微细密线路的多层电路板的稳定性。
主权项：1.一种具有超厚铜和超微细密线路的多层电路板的生产设备，其特征在于，包括：架体（1），上转动连接有承载组件（2），用于承载电路板；翻转组件（3），位于所述架体（1）和承载组件（2）之间，一端固定连接在所述架体（1）上，另一端可拆卸连接在所述承载组件（2）上，所述承载组件（2）设置有多组，所述翻转组件（3）设置有多组，多组承载组件（2）和多组翻转组件（3）一一对应，且多组承载组件（2）沿竖直方向排布；以及移动件（4），位于所述架体（1）靠近地面的一端，所述移动件（4）为万向轮（41）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市中络电子有限公司 具有超厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法及生产设备
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