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申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
摘要：本发明的实施方式涉及半导体装置。半导体装置包含第一～第二电极、第一～第四半导体区域、第一～第二控制电极、第一～第二电极焊盘。第一半导体区域设置在第一电极之上，是第一导电型。第二半导体区域设置在第一半导体区域之上，是第二导电型。第三半导体区域设置在第二半导体区域之上，是第一导电型。第四半导体区域设置在第三半导体区域的一部分之上，是第二导电型。第一控制电极隔着第一绝缘膜与第二、第三、第四半导体区域对置。第二控制电极隔着第二绝缘膜与第二、第三半导体区域对置。第二电极与第三、第四半导体区域连接。第一电极焊盘与第一控制电极连接。第二电极焊盘与第二控制电极连接，具有与第一电极焊盘不同的平面形状。
主权项：1.一种半导体装置，具备：第一电极；第一导电型的第一半导体区域，设置在所述第一电极之上；第二导电型的第二半导体区域，设置在所述第一半导体区域之上；第一导电型的第三半导体区域，设置在所述第二半导体区域之上；第二导电型的第四半导体区域，设置在所述第三半导体区域的一部分之上；第一控制电极，隔着第一绝缘膜与所述第二半导体区域、所述第三半导体区域以及所述第四半导体区域分别对置；第二控制电极，在与从所述第一电极朝向所述第一半导体区域的第一方向垂直的第二方向上与所述第一控制电极分开并与所述第一控制电极电分离，隔着第二绝缘膜与所述第二半导体区域以及所述第三半导体区域分别对置；第二电极，位于所述第三半导体区域以及所述第四半导体区域的上方，与所述第三半导体区域以及所述第四半导体区域电连接；第一电极焊盘，与所述第一控制电极电连接；以及第二电极焊盘，与所述第二控制电极电连接，具有与所述第一电极焊盘不同的平面形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体装置
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