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申请/专利权人：深圳市伟烽恒科技有限公司

摘要：本发明涉及MEMS气压传感器技术领域，公开一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，包括以下粘合工艺：使用激光打孔器在MEMS气压传感器芯片和基板上形成微小孔洞；置于高压挤压设备中逐渐增加压力，确保粘合剂均匀分布并形成高密度粘合层；本发明调整后的孔径和深度使得粘合剂能够更均匀地渗透和填充微孔结构，减少了内部应力的集中，同时，使用适当浓度的表面活性剂和低温等离子体处理，增强了粘合剂与基材表面的附着力，提高了粘合层的抗拉伸、抗剪切和抗剥离强度，使MEMS气压传感器在高低温循环和机械振动条件下能够保持较高的稳定性和可靠性，确保了传感器的长期使用性能。

主权项：1.一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，包括以下粘合工艺：步骤a、使用激光打孔器在MEMS气压传感器芯片的底面和基板的上表面形成直径为10-50微米、深度为20-100微米的微小孔洞，打孔密度控制在100-300孔平方厘米；步骤b、对微孔处理后的芯片底面和基板清洗，使用精密点胶设备，将低膨胀粘合剂均匀涂覆在MEMS气压传感器芯片底面和基板上表面，粘合剂厚度控制在50-100微米，使微孔结构被粘合剂充分填充，其中粘合剂厚度计算为：，其中为粘合剂厚度（微米），为涂覆粘合剂体积（微升），为粘合表面积（平方厘米）；步骤c、将涂覆粘合剂的MEMS气压传感器芯片和基板置于高压挤压设备中，压力逐渐增加至1-2个大气压，控制粘合剂的流动方向和速度，使其均匀分布并形成高密度粘合层，挤压时间为2至5分钟；步骤d、在粘合剂初步固化后，加入相变温度在40-60°C的自适应相变材料，控制温度至相变材料的相变温度，使其发生相变，填充微孔和缝隙，填充时间为5-10分钟，逐步调整温度至室温，使相变材料稳定在固态；步骤e、将粘合区域划分为多个小区块，每个区块面积控制在1-2平方厘米，在每个小区块中，采用多点温度监测系统实时监测分区渐进式多阶段固化中各个小区块的温度变化，多点温度监测系统由热电偶和红外温度传感器组成，每个小区块设置3-5个温度监测点，通过逐步升温固化从室温25°C逐渐升温至60°C，每次升温10°C，每个温度阶段保持固化时间为5-6分钟，固化温度区间为：25°C≤T≤60°C；每个区块固化完成后，依次进行下一区块的固化，采取分区渐进式多阶段固化，直至整个粘合层完全固化；步骤f、在分区渐进式多阶段固化完成后，逐步降低环境温度至室温25°C，冷却速率控制在1-2°C分钟，具体区间为：1≤R≤21°C分钟，进行冷却和稳定处理，冷却时间为30-60分钟。

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