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基板处理方法 

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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

摘要:本发明的课题在于:提供一种能够高精度地控制图案的形状的技术。本发明解决课题的方法在于:基板处理方法包括:提供在表层形成有图案的基板的提供工序;设定基板的温度使得图案的变化达到规定的变化量的设定工序;在基板的表层形成与温度相对应厚度的反应层的形成工序;和向基板供给能量而除去反应层的除去工序。

主权项:1.一种基板处理方法,其特征在于,包括:提供在表层形成有含Si膜的图案的基板的工序;加热所述基板的工序;设定所述基板的温度为低于所述加热时的温度,由此使得所述图案的变化达到规定的变化量的设定工序;在所述基板的表层通过等离子体形成与所述温度相对应厚度的反应层的形成工序;和向所述基板供给能量而除去所述反应层的除去工序。

全文数据:

权利要求:

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