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申请/专利权人：东莞康源电子有限公司
摘要：一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其包括如下步骤：步骤一、提供双面基板；步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔；步骤三、所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；步骤七、冲切镂空孔及外形。本发明不仅可解决单面挠性板在外围不允许拉引线的情况下，完成内置焊盘选择性电硬金工艺，且可对镂空孔两侧的焊盘进行选择性沉镍钯金，使单面挠性印制板产品同时满足两种表面贴装需求；实用性强，具有较强的推广意义。
主权项：1.一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、提供双面基板，所述双面基板包括芯层及设置于芯层两侧的铜层；步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔，对该导通孔进行金属化处理，使两铜层相导通；步骤三、在双面基板的其中一铜层上制作线路图形，该线路图形包括邦定焊盘、内置焊盘，所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；步骤七、冲切镂空孔及外形。
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