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一种用于半导体的晶圆片清洗设备 

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申请/专利权人:声达半导体设备(江苏)有限公司

摘要:本发明涉及晶圆片清洗的领域,公开了一种用于半导体的晶圆片清洗设备,包括清洗箱,所述清洗箱下内壁靠近左侧的位置处通过螺栓紧固有竖板,所述竖板的顶端上设置有旋转结构,所述旋转结构内设置有多块内盘,所述内盘上设置有推拉结构,利用固定圈和将晶圆片放开存放,这样对晶圆片清洗的更加彻底,并且在带动结构作用下,带动晶圆片移动至第一支撑杆上,以及晶圆片抵紧至第二抵紧块上时,可对晶圆片进行抵紧固定工作,避免在清洗过程中晶圆片发生掉落的问题,同时在清洗过程中,可带动晶圆片反向移动至第二固定杆以及抵紧至第一固定块,可暴露出晶圆片与第一支撑杆和第二抵紧块之间接触解除未清洗的位置,使得对晶圆片清洗的更加彻底。

主权项:1.一种用于半导体的晶圆片清洗设备,包括清洗箱(1),其特征在于:所述清洗箱(1)下内壁靠近左侧的位置处通过螺栓紧固有竖板(2),所述竖板(2)的顶端上设置有旋转结构,所述旋转结构内设置有多块内盘(3),所述内盘(3)上设置有推拉结构,所述推拉结构的一端处设置有夹持结构,所述夹持结构上夹持有摆放结构,所述清洗箱(1)右侧面上方处设置有上下料结构,所述清洗箱(1)的前后两侧面上均设置有喷淋结构;所述摆放结构包括两块固定板(4),左侧的一块所述固定板(4)夹紧在夹持结构上,两块所述固定板(4)之间等间距的设置有多个固定圈(5),两端的所述固定圈(5)分别固定安装在两块固定板(4)上,相邻两块所述固定圈(5)之间通过连接条(6)连接,所述固定圈(5)右侧面的下方处连接有圆周等角度分布的多根第一支撑杆(12),所述固定圈(5)左侧面的下方处连接有圆周等角度分布的多根第二支撑杆(13),多根所述第一支撑杆(12)分布在同一弧形面上,多根所述第二支撑杆(13)分布在同一弧形面上,所述第一支撑杆(12)与第二支撑杆(13)之间相互错开设置,每个所述连接套(6)内均设置有移动块(9),多块所述移动块(9)与右侧的固定板(4)之间设置有带动结构,每块所述移动块(9)的上面处均连接有弧形条(10),所述弧形条(10)上面两侧边沿处分别连接有多个推动齿(11),每个所述推动齿(11)分别从对应的第一支撑杆(12)和第二支撑杆(13)之间穿过,所述弧形条(10)的上面处放置有晶圆片(31),所述晶圆片(31)之间两组推动齿(11)之间的位置处,两组所述推动齿(11)之间的间距为晶圆片(31)厚度的三倍,每个所述固定圈(5)的右侧内壁上圆周等角度的连接有多块第二抵紧块(8),每个所述固定圈(5)的左侧内壁上圆周等角度的连接有多块第一抵紧块(7),所述第一抵紧块(7)与第二抵紧块(8)之间相互错开设置。

全文数据:

权利要求:

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