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申请/专利权人：南通东升灯饰有限公司
摘要：本发明涉及应用于LED领域的一种LED封装体，包括主封装体和延伸封装体，主封装体罩设于主体部外部，延伸封装体罩设于延伸部外部，主封装体和延伸封装体的厚度均匀且相同，主封装体和延伸封装体分别与主体部和延伸部形状相同，采用上述主封装体和延伸封装体等结构，实现将封装层设置为厚度均匀且与荧光层契合的形状，能够使得激发后的光线均匀的透过封装层，避免在封装层的局部形成不同的衰减，从而使得该LED封装体能够发出强弱均匀的光线，同时，能够使反射光同样均匀的透过延伸封装体，从而进一步使得该LED封装体的不同区域呈现的光线强弱度相同。
主权项：1.一种LED封装体，包括基体（1）、固定在基体（1）上的并嵌设有第一电极（5）和第二电极（6）的LED芯片（2）、涂敷在LED芯片（2）外侧的荧光层（3）以及粘合在荧光层（3）外部的封装层（4），所述荧光层（3）包括设置在LED芯片（2）发光角中部的主体部（31）以及设置在LED芯片（2）发光角边缘部位的延伸部（32），其特征在于：所述封装层（4）包括主封装体（41）和延伸封装体（42），所述主封装体（41）罩设于主体部（31）外部，所述延伸封装体（42）罩设于延伸部（32）外部，所述主封装体（41）和延伸封装体（42）的厚度均匀且相同，所述主封装体（41）和延伸封装体（42）分别与主体部（31）和延伸部（32）形状相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通东升灯饰有限公司 一种LED封装体
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