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申请/专利权人：南充三环电子有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司
摘要：本发明公开了一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，涉及片式电子元器件的制备技术领域，本发明所述计算方法包括如下步骤：对MLCC生坯进行两段式升温处理，然后进行排胶；排胶过程中的新风量设置为c，记录排胶开始时天平上的数值，得到质量M1；升温过程中每间隔时间t读取天平上的数值，得到质量Mn，所述n＝读取次数+1，n≥1；计算各温度段排胶炉中的废气浓度：bn＝Mn‑1‑Mnc·t；设定炉内匀定废气浓度为a，将各温度段的新风量调整为c·bna；所述a为1～4gm3。以上述方法确定的新风量数值来设定排胶时的新风量，可以避免产品内部分层开裂等问题，实现产品的多层堆叠排胶生产。
主权项：1.一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将MLCC生坯放置在承烧板上，得到产品A，记录产品A的质量M0；（2）将产品A放置在排胶炉中的天平上，升温至T1；（3）再以0.005~0.1℃min的速率由T1升温至T2，升温过程中的新风量设置为c，记录T1时天平上的数值，得到质量M1；升温过程中每间隔时间t读取一次天平上的数值，得到质量Mn，其中n=读取次数+1，n≥1；（4）计算各温度段排胶炉中的废气浓度：bn=（Mn-1-Mn）（c·t）；（5）设定炉内匀定废气浓度为a，将各温度段的新风量调整为c·bna；所述a为1~4gm3；所述步骤（2）中，以0.1~5℃min的速率升温至T1；所述步骤（2）中，T1为100~160℃；所述步骤（3）中，T2为230~320℃；所述步骤（3）中，c为0.5~5m3min，t为50~150min。
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