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一种单晶硅生产用切割装置 

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申请/专利权人:江苏沐阳智骅能源科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种单晶硅生产用切割装置,属于单晶硅生产装置技术领域,包括切割台,切割台的下端四角位置均固定安装有支撑柱,切割台的上端两侧均固定安装有固定块,外部单晶硅片卡接在固定块之间,切割台的上端一侧滑动安装有安装架,安装架的形状为L型,且安装架上滑动安装有滑块,滑块的下端固定安装有控制伸缩杆,控制伸缩杆的下端固定安装有按压切割组件,安装架的下部一侧固定安装有辅助支撑杆,辅助支撑杆位于按压切割组件的正下方,通过按压切割组件和辅助支撑杆能在切割时按压切割处的两侧,使得单晶硅片不会出现震动的情况,从而提高切割的效果,同时调整安装架的位置能快速调整切割的位置,从而方便使用者使用。

主权项:1.一种单晶硅生产用切割装置,包括切割台(1),所述切割台(1)的下端四角位置均固定安装有支撑柱(2),其特征在于:所述切割台(1)的上端两侧均固定安装有固定块(3),外部单晶硅片卡接在所述固定块(3)之间,所述切割台(1)的上端一侧滑动安装有安装架(4),所述安装架(4)的形状为L型,且所述安装架(4)上滑动安装有滑块(5),所述滑块(5)的下端固定安装有控制伸缩杆(6),所述控制伸缩杆(6)的下端固定安装有按压切割组件(7),所述安装架(4)的下部一侧固定安装有辅助支撑杆(8),所述辅助支撑杆(8)位于所述按压切割组件(7)的正下方。

全文数据:

权利要求:

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