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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：提供了半导体器件和包括其的电子系统。所述半导体器件可以包括：半导体基板；外围电路结构，所述外围电路结构位于所述半导体基板上；以及单元阵列结构，所述单元阵列结构位于所述外围电路结构上。所述单元阵列结构可以包括：堆叠件；第一上绝缘层，所述第一上绝缘层位于所述堆叠件上；垂直沟道图案，所述垂直沟道图案延伸穿过所述堆叠件和所述第一上绝缘层；以及源极结构，所述源极结构位于所述第一上绝缘层上并且连接到所述垂直沟道图案。所述源极结构可以包括第一半导体层。所述第一半导体层可以包括位于所述第一上绝缘层上的板部分，以及延伸穿过所述第一上绝缘层并且连接到所述垂直沟道图案的通路部分。
主权项：1.一种半导体器件，所述半导体器件包括：半导体基板；外围电路结构，所述外围电路结构位于所述半导体基板上；以及单元阵列结构，所述单元阵列结构位于所述外围电路结构上，所述单元阵列结构包括：堆叠件，所述堆叠件包括垂直且交替地堆叠的层间绝缘层和导电图案；第一上绝缘层，所述第一上绝缘层位于所述堆叠件上；垂直沟道图案，所述垂直沟道图案延伸穿过所述堆叠件和所述第一上绝缘层；以及源极结构，所述源极结构位于所述第一上绝缘层上并且连接到所述垂直沟道图案，其中，所述源极结构包括第一半导体层，其中，所述第一半导体层包括位于所述第一上绝缘层上的板部分，并且其中，所述第一半导体层包括延伸穿过所述第一上绝缘层并且连接到所述垂直沟道图案的通路部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 半导体器件和包括其的电子系统
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