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申请/专利权人：马丁科瑞半导体(浙江)有限公司
摘要：本申请涉及助焊剂蘸取机构及倒装芯片键合设备，包括助焊剂容器、胶碟、以及将助焊剂容器压紧在胶碟上的柔性压紧组件；柔性压紧组件包括弹簧压盖、助焊剂容器压板以及压块，弹簧压盖挤压助焊剂容器压板，助焊剂容器压板经压块将助焊剂容器的底面压紧于胶碟的上表面，助焊剂容器与胶碟能够沿助焊剂容器的底面相对滑动；助焊剂容器侧面设有销孔，销孔内安装有销，压块末端设有固定槽，固定槽通过销对助焊剂容器进行固定。通过使用柔性压紧组件，使得助焊剂容器在弹簧压盖的压力下能够与胶碟上表面保持紧密接触，并通过固定槽和销限定助焊剂容器的位置，减小助焊剂容器与胶碟之间的缝隙，降低从缝隙处助焊剂泄漏的可能性。
主权项：1.助焊剂蘸取机构，其特征在于，所述助焊剂蘸取机构包括：助焊剂容器、胶碟、以及将所述助焊剂容器压紧于所述胶碟的柔性压紧组件；所述柔性压紧组件包括弹簧压盖、助焊剂容器压板以及压块，所述弹簧压盖挤压所述助焊剂容器压板，所述助焊剂容器压板经所述压块将所述助焊剂容器的底面压紧于所述胶碟的上表面；所述助焊剂容器与所述胶碟能够沿所述助焊剂容器的底面相对滑动；所述助焊剂容器侧面设有销孔，所述销孔内安装有销，所述压块的末端设有固定槽，所述固定槽通过所述销对所述助焊剂容器进行固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 马丁科瑞半导体(浙江)有限公司 助焊剂蘸取机构及倒装芯片键合设备
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