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晶体管、半导体结构及其制作方法 

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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

摘要:本公开提供一种晶体管、半导体结构及其制作方法,涉及半导体技术领域,用于解决晶体管关态漏电流较大的技术问题,该晶体管包括:衬底、设置在衬底上的介质层、位于介质层内的有源层和栅极;有源层包括源区、漏区,以及位于源区和漏区之间的有源层;有源层完全嵌入介质层中,并且有源层和衬底不是同一种材料;沿第一方向,栅极与有源层间隔设置,且栅极设置在有源层远离衬底的一侧。通过调整有源层的材质,并降低有源层内氧空位的缺陷密度,抑制有源层的电子与空穴的复合,从而以减小晶体管的关态漏电流,提高晶体管阈值电压的可控性、均一性,以提高晶体管的性能。

主权项:1.一种晶体管,其特征在于,包括:衬底、设置在所述衬底上的介质层、位于所述介质层内的有源层和栅极;所述有源层包括源区、漏区,以及位于所述源区和所述漏区之间的沟道区;所述有源层完全嵌入所述介质层中,并且所述有源层和所述衬底不是同一种材料;沿第一方向,所述栅极与所述有源层间隔设置,且所述栅极设置在所述有源层远离所述衬底的一侧。

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