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申请/专利权人：常州九天未来微电子有限公司

摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种非平整框架上料装置，包括主体组件，主体组件包括底座；防倒组件，防倒组件包括第一通孔、第一支撑板、弹簧、第二支撑板、连接轴、扭簧、连接板、挡板和橡胶垫；第一通孔开设在底座侧边，第一支撑板插接在第一通孔中，弹簧一端固定在第一支撑板上，第二支撑板固定在弹簧另一端，连接轴固定在第二支撑板一端，连接板套接在连接轴上，挡板固定在连接板上，橡胶垫固定在挡板侧边，扭簧套接在连接轴上。本发明解决了传送带传送框架时，由于框架的不平整，以及环境和设备运行等因素的影响，传送带发生晃动，导致放料架上的非平整框架发生晃动，造成最外端的框架倾倒，导致无法继续上料，进而影响上料效率的问题。

主权项：1.一种非平整框架上料装置，其特征在于，包括：主体组件，所述主体组件包括底座（10）；防倒组件，所述防倒组件包括第一通孔（20）、第一支撑板（21）、弹簧（22）、第二支撑板（23）、连接轴（24）、扭簧（25）、连接板（26）、挡板（27）和橡胶垫（28）；所述第一通孔（20）开设在底座（10）侧边上段，第一支撑板（21）插接在第一通孔（20）中，弹簧（22）一端固定在第一支撑板（21）上，第二支撑板（23）固定在弹簧（22）另一端，且插接在第一通孔（20）中，连接轴（24）固定在第二支撑板（23）一端，连接板（26）套接在连接轴（24）上，挡板（27）固定在连接板（26）上，橡胶垫（28）固定在挡板（27）侧边，扭簧（25）套接在连接轴（24）上，且一端固定在连接板（26）上，一端固定在连接轴（24）上；所述主体组件还包括第一转轴（11）、传送带（12）和放料架（13）；所述第一转轴（11）共有两根，转动连接在底座（10）内部，传送带（12）内的传送辊固定在第一转轴（11）上，放料架（13）固定在传送带（12）上表面；所述主体组件还包括限位板（14）和第二转轴（15）；所述限位板（14）共有两块，其中一块固定在底座（10）内侧边，另一块滑动连接在底座（10）内侧，且可定位，第二转轴（15）转动连接在底座（10）内侧，且位于其中一根第一转轴（11）下方；所述主体组件还包括旋转吸爪（16）和轨道（17）；所述旋转吸爪（16）一端固定在第二转轴（15）侧边，且位于传送带（12）中间，轨道（17）固定在底座（10）侧边；所述挡板（27）位于两块限位板（14）之间，且靠近其中一块限位板（14），橡胶垫（28）位于挡板（27）靠近放料架（13）的一侧。

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