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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体上下料搬运吸盘结构，包括盘体、安装杆和顶针，所述盘体上开设有与安装杆内开设的凹槽连通的滑槽，所述顶针的端部固定连接有与凹槽滑动连接的固定块，所述凹槽内固定连接有弹簧，所述安装杆上通过连接件固定有刻度杆，所述刻度杆上设有刻度纹。本实用新型中，多个刻度杆安装在安装杆的侧面上时，盘体对准半导体芯片时，操作人员即可从多个刻度杆上的刻度纹来调整盘体的位置，直到盘体对准半导体芯片中心，便于盘体与半导体芯片贴紧吸附，从而搬运半导体。
主权项：1.半导体上下料搬运吸盘结构，包括盘体（1）、安装杆（2）和顶针（5），其特征在于，所述盘体（1）上开设有与安装杆（2）内开设的凹槽（4）连通的滑槽（3），所述顶针（5）的端部固定连接有与凹槽（4）滑动连接的固定块（6），所述凹槽（4）内固定连接有弹簧（7），所述安装杆（2）上通过连接件固定有刻度杆（13），所述刻度杆（13）上设有刻度纹（15）。
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权利要求：
百度查询： 东屹半导体科技(江苏)有限公司 半导体上下料搬运吸盘结构
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