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申请/专利权人：晋江三伍微电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种微波射频芯片封装测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括测试座、空槽、接脚弹片、芯片本体和引脚，所述空槽上设有供引脚朝向接脚弹片位移以提高稳定性的导向组件，导向组件露出于空槽外，接脚弹片上设有提高引脚朝向空槽内侧方位移稳定性的限位槽；本实用新型优点：通过在露出测试座的位置上进行设置导向组件，以方便对于引脚进行导向置入空槽当中，并准确接触接脚弹片，且在接触接脚弹片前、后于限位槽当中导向，减小在接脚弹片上的晃动，实用性高；由接脚弹片于空槽固定的一端朝向另一端的厚度逐渐减小，降低了刚性、减少弯曲时内部的摩擦力，有更好的复位效果，提高接脚弹片的使用寿命。
主权项：1.一种微波射频芯片封装测试装置，包括测试座1，测试座1顶端设有空槽2，空槽2内固定有接脚弹片3，测试座1上设有芯片本体4，芯片本体4外设有用于伸入空槽2并与接脚弹片3贴合、弯曲的引脚5，其特征在于，所述空槽2上设有供引脚5朝向接脚弹片3位移以提高稳定性的导向组件6，导向组件6露出于空槽2外，接脚弹片3上设有提高引脚5朝向空槽2内侧方位移稳定性的限位槽7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晋江三伍微电子有限公司 一种微波射频芯片封装测试装置
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