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申请/专利权人：无锡圆方半导体测试有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶圆激光修调装置，属于晶圆激光测试设备技术领域。该晶圆激光修调装置包括操作平台和修调组件。所述支架表面连接有激光头，所述操作平台上表面安装有放置台和显示器，所述修调组件包括驱动件和滑动座，所述滑动座通过移动块螺纹套接在所述驱动件的活动端，所述传动件的活动端螺纹套接有移动座，所述移动座表面安装有转动件，所述转动件的活动端螺纹套接有支撑架。本实用新型通过驱动件和移动块的配合，使移动块带动滑动座移动，由传动件和移动座的配合，使传动件的活动端带动移动座移动，再由转动件和支撑架的配合，使转动件的活动端支撑架上下移动，可将晶圆移动至激光头下表面，利于对晶圆进行测试。
主权项：1.一种晶圆激光修调装置，其特征在于，包括操作平台100，所述操作平台100表面连接有支架110，所述支架110表面连接有激光头120，所述操作平台100上表面安装有放置台130和显示器140；修调组件200，所述修调组件200包括驱动件210和滑动座220，所述驱动件210安装在所述操作平台100表面，所述滑动座220通过移动块230螺纹套接在所述驱动件210的活动端，且所述滑动座220表面安装有传动件240，所述传动件240的活动端螺纹套接有移动座250，所述移动座250表面安装有转动件260，所述转动件260的活动端螺纹套接有支撑架270，所述支撑架270与所述移动座250滑动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡圆方半导体测试有限公司 一种晶圆激光修调装置
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