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申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司
摘要：本发明提供一种金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板，该方法包括：以纳米金溶液为金源，以过硫酸铵为氧化剂，以亚乙基硫脲为配体进行反应，得到金配合物；其中，纳米金溶液中分散有球形的纳米金颗粒，纳米金溶液中纳米金颗粒的粒径尺寸的中位数为30nm。本发明提供的金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板，能制备得到一种不含氰的水溶性金配合物，上述金配合物在制备、使用及废液回收处理中均不含氰化物，是一种更安全、更环保的金配合物，采用含有上述金配合物的镀金溶液进行镀金能够提高操作人员的操作安全性，无需经过含氰废液的无害化处理，能降低废液处理成本投入。
主权项：1.一种金配合物制备方法，其特征在于，包括：以纳米金溶液为金源，以过硫酸铵为氧化剂，以亚乙基硫脲为配体进行反应，得到所述金配合物；其中，所述纳米金溶液中分散有球形的纳米金颗粒，所述纳米金溶液中纳米金颗粒的粒径尺寸的中位数为30nm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板
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