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申请/专利权人：西安航天精密机电研究所

摘要：本发明涉及一种半球谐振陀螺谐振子精密装配装置及装配方法，解决了现有技术存在对零件加工精度依赖高、信号干扰大、无法有效调整与锁紧而导致操作难度大的技术问题。本发明针对由陀螺零件和装配精度引起的误差，在现有技术的基础上进行优化改造，设计了谐振子上伞柄抱爪铟焊式无应力夹持方案、检测基座整体加热器方案以及检测基座二维坐标对中检测与调整方法，将谐振子上伞柄进行抱紧、保护后，利用谐振子和球形的工艺激励罩的唇沿平行进行找正后进行铟焊固定，再将检测基座以整体加热的形式与谐振子装配，利用差分检测电路评估四对电极的对称性，达到要求后冷却拆去工艺激励罩和抱爪，实现谐振子的精密装配。

主权项：1.一种半球谐振陀螺谐振子精密装配装置，用于装配谐振子11与检测基座10，谐振子11包括上伞柄、下伞柄以及外球面，检测基座10的顶端外周设有与外球面适配的球面；其特征在于：包括底座1、抱爪装置以及加热器9；所述底座1的上端外壁安装有千分尺架8，千分尺架8上安装有四个精密千分尺3，精密千分尺3用于检测基座10的二维坐标对中；所述底座1上开设有底座内孔，底座内孔上端设有环形的激励罩凹槽，底座内孔配合激励罩凹槽固定安装有工艺激励罩12；工艺激励罩12的内孔上端为与谐振子11外球面适配的内球面，用于将谐振子11以上伞柄朝下方向安装至工艺激励罩12的内壁；所述抱爪装置包括锥形套筒13、锥形抱爪14以及锁紧螺栓15；锥形套筒13的顶端内壁设有内锥面，内锥面的内径沿顶端向下逐渐减小；锥形抱爪14设置在锥形套筒13的内孔中，顶端外周设有沿顶端向上尺寸逐渐减小的锥形环，锥形环的外锥面与锥形套筒13的内锥面适配，小径端的尺寸大于谐振子11上伞柄的尺寸；锥形套筒13的底端设置有盖板16，锁紧螺栓15穿过盖板16的内孔与锥形抱爪14的下端抵接；锥形套筒13的外壁尺寸与所述工艺激励罩12的内孔下端尺寸相适配，用于在装配时通过熔融铟无应力焊接连接在一起；所述底座1的外周中部设有底座凸台，底座凸台上对称设置有至少两个支撑柱2，支撑柱2的顶端通过支撑杆限位架7连接；所述支撑杆限位架7上设有限位内孔，限位内孔对应所述底座1的中心位置；限位内孔中穿设有支撑杆6，支撑杆6的底端连接有信号调理电路板5，信号调理电路板5的下端沿外周位置设有的多根探针4；所述加热器9安装在检测基座10的内孔底端，用于检测基座10的整体加热；多根所述探针4的外端部用于与检测基座10的底端外圆抵接，将探测检测基座10得到的信号传输至信号调理电路板5；所述信号调理电路板5通过位于支撑杆6内的线缆连接有信号处理计算机17和电源系统18；所述加热器9与电源系统18连接。

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