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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种降低分层风险的封装结构及其制备方法，该封装结构包括感光芯片、粗化层、围堰和玻璃层；所述感光芯片的功能侧包括感光区和非感光区，所述粗化层设置于感光芯片的非感光区部分上，所述围堰设置在所述粗化层上，所述玻璃层设置于所述围堰上；所述围堰与所述玻璃层之间形成空腔；所述围堰的内侧面为内凹弧形结构。该封装结构通过具有特殊结构的围堰，起到分摊应力的作用，能够极大的降低围堰分层风险。
主权项：1.一种降低分层风险的封装结构，其特征在于，包括感光芯片、粗化层、围堰和玻璃层；所述感光芯片的功能侧包括感光区和非感光区，所述粗化层设置于感光芯片的非感光区部分上，所述围堰设置在所述粗化层上，所述玻璃层设置于所述围堰上；所述围堰与所述玻璃层之间形成空腔；所述围堰的内侧面为内凹弧形结构。
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