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高模量低应力封装层及制备方法、轻柔光伏组件层压结构 

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申请/专利权人:江苏日托光伏科技股份有限公司

摘要:本发明涉及轻柔光伏组件技术领域,特别涉及高模量低应力封装层及制备方法、轻柔光伏组件层压结构。包括由上至下依次布设的高模量层、承载层和粘结层;其中所述高模量层包括如下质量配比的原料:EVA树脂胶粒无机纳米填料粒子:紫外光稳定剂:紫外光吸收剂:抗氧剂:硅烷偶联剂:引发剂:助交联剂=100:0.02~0.5:0.02~0.5:0.02~0.5:0.2~0.8:0.5~1:0.2~1.5;其中无机纳米填料粒子包括层状硅酸盐、炭类、金属氧化物和非金属氧化物中的一种或多种;本发明在提高组件的抗冲击性能的同时,降低产品因热热压过程产生的内部应力,降低组件安装及搬运过程中产生的隐裂。

主权项:1.一种高模量低应力封装层,其特征在于,包括由上至下依次布设的高模量层、承载层和粘结层;其中所述高模量层包括如下质量配比的原料:EVA树脂胶粒无机纳米填料粒子:紫外光稳定剂:紫外光吸收剂:抗氧剂:硅烷偶联剂:引发剂:助交联剂=100:0.02~0.5:0.02~0.5:0.02~0.5:0.2~0.8:0.5~1:0.2~1.5;其中无机纳米填料粒子包括层状硅酸盐、炭类、金属氧化物和非金属氧化物中的一种或多种;所述粘结层包括如下质量配比的原料:EVA树脂胶粒:紫外光稳定剂:紫外光吸收剂:抗氧剂:硅烷偶联剂:引发剂:助交联剂=100:0.02~0.5:0.02~0.5:0.02~0.5:0.2~0.8:0.5~1:0.2~1.5。

全文数据:

权利要求:

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