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申请/专利权人：江苏江佳电子股份有限公司

摘要：本发明公开了一种基于LTCC的高选择性高抑制度单刀双掷滤波开关。通过低温共烧陶瓷技术，实现了带通滤波器与开关电路的三维立体集成。由SCSIR滤波电路、扇形滤波电路、开关二极管以及四分之一波长开关电路组成，包括第一层输入输出层；第二层为过孔层；第三层为接地层；第四至六层为过孔层；第七层为电路层；第八至十层为过孔层；第十一层为接地层；第十二层至十四层为过孔层；第十五层为电路层；第十六层至第十八层为过孔层；其中底部为接地层。本发明滤波开关具有选择性高、抑制度强、插入损耗小、小型化、集成度高、易于加工等优点。

主权项：1.一种基于LTCC的高选择性高抑制度单刀双掷滤波开关，其特征在于：采用低温共烧陶瓷技术，制备形成带通滤波器与开关电路的三维立体集成结构；包括垂直互联的输入输出层、若干过孔层、若干电路层和若干接地层；所述若干电路层的其中存在一电路层上设置中心短接阶跃谐振器SCSIR滤波电路（4）、另一电路层上设置扇形滤波电路，所述中心短接阶跃谐振器SCSIR滤波电路（4）和所述扇形滤波电路相连；所述输入输出层设置在第一层，所述第一层输入输出层包括开关二极管（Diode1、Diode2）、第一传输线（1）、第二传输线（2）、第三传输线（3），第二传输线（2）一端与第一传输线（1）相连、另一端与第三传输线（3）相连，开关二极管（Diode1、Diode2）一端并联在第二传输线（2）上；所述滤波开关总的架构如下，按照垂直互联的方式布置，具体包括有如下层级：包括第一层输入输出层、第二层过孔层、第三层接地层、第四层至第六层过孔层、第七层电路层、第八层至第十层过孔层、第十一层接地层、第十二层至第十四层过孔层、第十五层电路层、第十六层至第十八层过孔层、底部接地层；所述第二层过孔层包括第二层的第一过孔（GK1-2）、第二层的第三过孔（GK3-2）、第二层的第一接地过孔（GKP_GND1-2）、第二层的第二接地过孔（GKP_GND2-2）、第二层的第三接地过孔（GKP_GND3-2），第二层的第一过孔（GK1-2）一端与第一层的第三传输线（3）相连、另一端与第七层的第七传输线（7）相连，第二层的第三过孔（GK3-2）一端与第一层的第六传输线（6）相连、另一端与第十五层的第十二传输线（12）相连。

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