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申请/专利权人：深圳市华远金属有限公司
摘要：本申请涉及锡膏制备技术领域，具体公开了一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法。低温无卤无铅锡膏，按照重量百分比，包括焊料83‑90%，助焊剂10‑17%；所述焊料包括锡基合金粉和改性碳纤维，所述改性碳纤维占所述焊料的0.6‑1wt％；所述助焊剂，按重量份计，包括以下成分：松香30‑45份，有机酸8‑15份，溶剂40‑50份，抗氧化剂1‑3份，缓蚀剂1‑3份，触变剂3‑6份。本申请采用的原料以及配比，制备得到的低温无卤无铅锡膏综合性能优异，储存稳定性好，焊接质量佳。
主权项：1.一种低温无卤无铅锡膏，其特征在于，按照重量百分比，包括焊料83-90%，助焊剂10-17%；所述焊料包括锡基合金粉和改性碳纤维，所述改性碳纤维占所述焊料的0.6-1wt％；所述助焊剂，按重量份计，包括以下成分：松香30-45份，有机酸8-15份，溶剂40-50份，抗氧化剂1-3份，缓蚀剂1-3份，触变剂3-6份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华远金属有限公司 一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法
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