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申请/专利权人：苏州博濬新材料科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种柔性封装胶膜，具体涉及薄膜技术领域，包括柔性透明基材，其中柔性透明基材的底部粘贴层，粘贴层的表面设置有多个防滑条，粘贴层的顶部设置有加强层，加强层的顶部设置有抗氧化层，抗氧化层的顶部设置有有机平坦化层，有机平坦化层的顶部设置有第一无机阻隔层，第一无机阻隔层的顶部设置有有机吸水层，有机吸水层的顶部设置有第二无机阻隔层，第二无机阻隔层的顶部设置有散热层，散热层的顶部设置有阻隔压敏胶层。本实用新型可以防止因材质的原因导致封装胶膜产生滑移现象等情况，从而不会影响后续的粘贴，并且可以使得封装胶膜更加紧固，不会导致封装胶膜产生变形等情况，提高了封装胶膜的实用性。
主权项：1.一种柔性封装胶膜，包括柔性透明基材（1），其特征在于：所述柔性透明基材（1）的底部粘贴层（2），所述粘贴层（2）的表面设置有多个防滑条（3），所述粘贴层（2）的顶部设置有加强层（4），所述加强层（4）的顶部设置有抗氧化层（5）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博濬新材料科技有限公司 一种柔性封装胶膜
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