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申请/专利权人：深圳市百能信息技术有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔；根据所述PCB加工数据识别焊盘类型，根据焊盘类型确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；判断所述VIA孔和对应的所述SMD焊盘之间位置关系是否满足预设相交条件，若满足则确定所述VIA孔为盘中孔。本发明实施例避免根据图片、数据等形式人工识别的费时费力，也无需制作钢网文件以识别PCB盘中孔，有效的提高了加工效率，降低成本，并且自动识别的准确率更高，避免人工识别漏判情况。
主权项：1.一种PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，包括：根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔，包括：根据所述PCB加工数据确定钻孔层中钻孔的孔径，以及组焊层中与钻孔对应的开窗状态；根据所述孔径和对应的开窗状态按照预设规则识别VIA孔；根据所述PCB加工数据识别非圆形焊盘；基于所述非圆形焊盘结合所述PCB加工数据根据阻焊开窗类型识别SMD焊盘；根据钻孔层和线路层的位置关系确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；判断VIA孔与对应的SMD焊盘是否相交，若相交且相交面积大于预设比例，则满足预设相交条件，确定所述VIA孔为盘中孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市百能信息技术有限公司 PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质
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