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申请/专利权人：上海申淦电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装废品去除装置，包括底座，所述底座上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；所述封装去除机构包括移动组件和切割组件，所述移动组件包括固定安装在底座顶部的若干个支撑腿，若干个支撑腿的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧外壁上固定安装有第一电机，所述工作台的顶部固定安装有第一固定板。本实用新型可以通过旋转夹持机构将芯片放置到芯片放置槽内，实现了机械一体化，提高了工作效率，通过切割组件将芯片上的封装切割，通过清理机构可以将切割产生的废料和切除完成的芯片收集起来的一种半导体芯片封装废品去除装置。
主权项：1.一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，包括底座1，所述底座1上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；所述封装去除机构包括移动组件和切割组件，所述移动组件包括固定安装在底座1顶部的若干个支撑腿2，若干个支撑腿2的顶部固定安装有工作台3，所述工作台3的顶部固定安装有保护壳4，所述保护壳4的一侧外壁上固定安装有第一电机5，所述工作台3的顶部固定安装有第一固定板6，所述保护壳4和第一固定板6上转动安装有螺纹杆7，所述螺纹杆7的一端延伸至保护壳4外并与第一电机5的输出轴固定连接，所述螺纹杆7上螺纹套设有移动板8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海申淦电子科技有限公司 一种半导体芯片封装废品去除装置
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