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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种集成电路封装印刷工艺，属于集成电路封装技术领域，其包括底板，所述底板上固定连接有第一支杆，所述第一支杆远离底板的一端固定连接有第一顶板，所述第一顶板上固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离电动推杆的一端固定连接有隔板，所述隔板上固定连接有微型电机，所述微型电机的输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴远离微型电机的一端固定连接有磨盘。本发明中，通过微型电机带动驱动转轴转动，驱动转轴转动带动磨盘转动，磨盘转动对放置框上的集成电路芯片进行打磨，进而实现了对集成电路芯片打磨的目的，从而无需人工手动打磨，极大的节省了工作人员的体力。
主权项：1.一种集成电路封装印刷工艺，其特征在于：所述印刷工艺采用的设备，包括底板1，所述底板1上固定连接有第一支杆2，所述第一支杆2远离底板1的一端固定连接有第一顶板3，所述第一顶板3上固定连接有电动推杆4，所述电动推杆4的输出端固定连接有伸缩杆5，所述伸缩杆5远离电动推杆4的一端固定连接有隔板6，所述隔板6上固定连接有微型电机7，所述微型电机7的输出端固定连接有驱动转轴8，所述驱动转轴8远离微型电机7的一端固定连接有磨盘9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种集成电路封装印刷工艺
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