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申请/专利权人：江南大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所

摘要：本发明涉及倒装芯片键合技术领域，尤其涉及一种倒装芯片键合的预对准控制方法及系统。该方法包括以下步骤：获取调平机构传感数据并进行多点位姿测量，获得调平机构多点位姿数据；获取调平机构设计数据并进行动力学仿真，获得机构动力学仿真数据；对调平机构多点位姿数据进行运动误差补偿，获得调平机构运动误差补偿位姿数据；对调平机构运动误差补偿位姿数据进行环境误差补偿，获得优化调平机构多点位姿数据；对调平机构传感数据进行运动视觉定位，从而获得定位芯片图像集；根据定位芯片图像集以及优化调平机构多点位姿数据进行倒装芯片预对准策略分析，获得芯片预对准策略，并传输至调平机构管理平台。本发明能提升预对准的鲁棒性和效率。

主权项：1.一种倒装芯片键合的预对准控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取调平机构传感数据，并根据调平机构传感数据进行调平机构拓扑结构分析，从而获得调平机构拓扑结构；基于调平机构拓扑结构以及调平机构传感数据进行多点位姿测量，从而获得调平机构多点位姿数据；步骤S2：获取调平机构设计数据，并根据调平机构设计数据对调平机构拓扑结构进行材料特性映射，从而获得机构结构模型；通过机构结构模型对调平机构多点位姿数据进行动力学仿真，从而获得机构动力学仿真数据；步骤S3：对机构动力学仿真数据进行运动精度误差分析，从而获得运动精度误差数据，并根据运动精度误差数据对调平机构多点位姿数据进行运动误差补偿，从而获得调平机构运动误差补偿位姿数据；步骤S4：根据调平机构传感数据对机构动力学仿真数据进行环境精度误差分析，从而获得环境精度误差数据；根据环境精度误差数据对调平机构运动误差补偿位姿数据进行环境误差补偿，从而获得优化调平机构多点位姿数据；步骤S5：对调平机构传感数据进行芯片图像光折射修正，从而获得芯片修正图像集；对芯片修正图像集进行混合噪声中值小波图像复原，从而获得芯片复原图像集；对芯片复原图像集进行卡尔曼滤波运动视觉定位，从而获得定位芯片图像集；步骤S6：根据定位芯片图像集以及优化调平机构多点位姿数据进行倒装芯片预对准策略分析，从而获得芯片预对准策略，并传输至调平机构管理平台，以执行芯片键合任务。

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百度查询： 江南大学 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种倒装芯片键合的预对准控制方法及系统