买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
摘要:本发明公开了一种降低铜箔表面粗糙度的工艺,包括以下步骤:S1.配制微蚀刻液;S2.清洗铜箔,除去铜箔表面的油脂和杂质;S3.将铜箔浸入配好的微蚀刻液中,进行微蚀刻处理;S4.微蚀刻完成后,使用中和液中和残留的酸性物质,并用去离子水彻底清洗铜箔;S5.将清洗后的铜箔烘干。本发明中采用硫酸‑双氧水体系能够快速有效地去除铜箔表面微小凸起,降低粗糙度。本发明中通过调整微蚀刻液的配比和工艺参数,可以精准控制蚀刻深度和表面平整度,降低铜箔的表面粗糙度。
主权项:1.一种降低铜箔表面粗糙度的工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1.配制微蚀刻液;S2.清洗铜箔,除去铜箔表面的油脂和杂质;S3.将铜箔浸入配好的微蚀刻液中,进行微蚀刻处理;S4.微蚀刻完成后,使用中和液中和残留的酸性物质,并用去离子水彻底清洗铜箔;S5.将清洗后的铜箔烘干。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司 一种降低铜箔表面粗糙度的工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。